应用讯息

上海伯东客户某生产激光芯片客户近日采购干式氦质谱检漏仪 ASM 340 D 进行封装激光芯片的泄漏检测.
客户激光芯片在 Box 内进行封装, 封装完成后的激光芯片漏率要求小于 5×10-8mbar.l/s, 如果密封性不够会影响其使用性能和精度, 因此需要进行泄漏检测.
氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
封装激光芯片检漏方法

激光芯片在 Box 内封装后, 需要对其本身的密封性进行泄漏测试. 由于封装激光芯片器件体积小, 且无法抽真空或直接充入氦气, 上海伯东推荐使用氦质谱检漏仪“背压法”检漏, 具体做法如下:
1. 将被检封装激光芯片放入真空保压罐, 压力和时间根据漏率大小设定
氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
2. 取出封装激光芯片, 使用空气或氮气吹扫表面氦气
3. 将封装激光芯片放入真空测试罐, 测试罐连接氦质谱检漏仪进气口
氦质谱检漏仪封装激光芯片检漏
4. 启动氦质谱检漏仪, 真空模式下, 漏率值设定为 5×10-8mbar.l/s 进行检漏.

鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解封装激光芯片检漏, 请参考以下联络方式
上海伯东: 叶小姐                                  台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 109             T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                          F: +886-3-567-0049
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