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美国 Gel-Pak 真空吸附盒应用于 4英寸减薄 InP 磷化铟
上海伯东美国 Gel-Pak VR 系列真空吸附盒适用于 IIIA-VA 三五族化合物半导体: 砷化镓 GaAs, 氮化镓 GaN, 碳化硅 SiC 和 磷化铟 InP, 昂贵易碎晶圆的运输和储存. Gel-Pak 真空吸附盒与 waffle pack 华夫盒对比, 无“坑”设计, 吸附盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将器件固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将器件释放. 在处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎器件, 不易撒料, 节省企业成本！
Gel-Pak 真空吸附盒应用案例:
存放 4英寸减薄 InP 磷化铟晶圆
运输存放难点: 晶圆尺寸大, 减薄后很薄, 易碎, 晶圆价值高
上海伯东推荐型号: Gel-Pak 大尺寸真空吸附盒 VRLF(VR-925）该产品基于与 VR 托盘完全相同的 Gel-Pak 真空释放技术, 不同之处在于真空释放界面 (凝胶和网格) 构建在更大的平板上而不是如普通 VR 盒子一样构建在模制托盘内部. VR 板可以单独购买, 也可以与外部包装盒一起购买以提供保护芯片存储运输的完整解决方案.
另外, 大幅面载具的特殊版本可用于运输安装在膜框上的 200mm 和 300mm 晶圆, 当裂片后, VR 板将固定住裂好的晶圆, 以免损伤边缘.
Gel-Pak 真空吸附胶盒特点:
适合大多数的芯片尺寸, 可以用来运输晶圆或者大尺寸超薄器件
适用于手动操作 (真空吸笔) 或自动拾取设备 ( Pick &Place 设备)
适用于运输或处理易碎的器件
通常应用在 2英寸和 4英寸的托盘
适用于对清洁度要求高的场合
Gel-Pak 真空吸附胶盒配置：
粘性选择范围广
2英寸和 4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明防静电
可以使用打印或网格进行自定义.
对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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