Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列
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Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列

Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列
上海伯东美国 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 底部直接使用 Gel-Pak 专利凝胶 Gel 或无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AD 系列芯片包装盒适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.

Gel-Pak 芯片包装盒

Gel-Box® 芯片包装盒应用
1. 应避免器件直接接触顶部表面或边缘
2. 使用镊子或者真空吸笔拾取, 不适用在自动真空拾取设备中应用
3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒
4. 处理小型组件或大型组装模块

Gel-Box® 芯片包装盒配置
1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 胶或无硅弹性体材料
3. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒
4. 可根据客户要求定制
5. 多种可选的印刷网格模式

Gel Pak 胶膜的粘度
Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等级.
所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
gel-pak 芯片包装胶盒
* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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