Gel-Pak 芯片包装盒在砷化镓和单片微波集成电路行业的应用
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Gel-Pak 芯片包装盒在砷化镓和单片微波集成电路行业的应用

Gel-Pak 芯片包装盒在砷化镓和单片微波集成电路行业的应用
上海伯东美国 Gel-Pak VR 真空释放盒已经成为砷化镓和单片微波集成电路 MMIC 行业中用于储存芯片的标准操作, 美国 Gel-Pak 芯片包装盒作为此行业的一种标准用品, 主要用于 GaAs 和 MMIC 操作和运输过程中, 通过把芯片固定在 VR 芯片盒的胶膜表面, 防止客户芯片或器件因遭受意外的撞击而损坏.

VR 芯片盒的胶膜和客户芯片或器件之间有两种工作模式, 在“粘附”模式下, 胶膜表面最大化的固定住客户的芯片或器件; 在“释放”模式下,  胶膜表面与客户芯片或器件的接触面变小, 客户的芯片或器件就很容易的用真空吸笔或者镊子取下来.
Gel-Pak 芯片包装盒

注意: 用真空释放盒放 GaAs 和 MMIC芯片时, 用户可以使用自动 pick & place设备, 很方便的在 VR 托盘上把芯片放置整齐.

美国 Gel-Pak VR 真空释放盒使用小贴士
1. VR 托盘在真空平台上必须放置妥帖, 防止漏气的发生, 这样才能保证足够的真空度传递到胶膜.大多数芯片贴装设备 Die attach 生产厂家都会提供适合 Gel-Pak 产品的独立平台.

2. 真空度: 只有提供足够的真空度才能取得最优的结果, 最理想的真空度等于或者大于是25英寸汞柱 ( 84.66千帕 ), 即使真空度达不到25英寸汞柱, Gel Pak 的 VR 胶膜也会处在释放模式, 但只有超过 25英寸汞柱的真空度才能达到最理想的释放状态.

上海伯东美国 Gel-Pak 真空释放 VR 产品是存放 MMIC 和 GaAs 的理想载体!

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