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Gel Pak 芯片包装盒在化合物半导体产业应用
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Gel Pak 芯片包装盒在化合物半导体产业应用

化合物半导体
化合物半导体主要指砷化镓 GaAs, 氮化镓 GaN 和碳化硅 SiC 等第二,  第三代半导体. 其中的砷化镓具有高频, 抗辐射, 耐高温的特性, 大规模应用于无线通讯领域, 目前已经成为 PA 和 Switch 的主流材料. 氮化镓则应用于通讯基站, 功率器件等领域, 功放效率高, 功率密度大, 因而能节省大量电能, 同时减少基站体积和质量. 氮化镓相比于第一代半导体, 高频性能, 高温性能优异很多, 虽然制造成本高昂, 但仍是半导体行业的新贵.

Gel Pak 芯片包装盒在化合物半导体产业应用
上海伯东美国 Gel Pak 芯片包装盒目前在砷化镓和氮化镓的生产中广泛应用, 其中大尺寸的真空释放盒子可以装载最大至 8英寸的化合物半导体晶圆, 2英寸的 VR 盒子和 BD 盒子被广泛用来存放和转运划片裂片后的小芯片.

Gel Pak 芯片包装盒客户案例
上海伯东客户某亚洲砷化镓工厂, 主要生产单晶微波芯片 MMIC 和射频芯片 RFIC, 迫切需要一种运输载体, 将易碎的砷化镓裸片运输给位于另一大洲的客户.
客户要求
1. 砷化镓芯片在运输中不能发生位置移动 ( 撒片 )
2. 为避免客户验证发生问题, 运输载体绝对不能发生释气或带来影响测试的颗粒物或残余物
3. 砷化镓芯片不能与载体的顶部和侧边发生碰触
4. 客户希望用到标准的 2英寸 x 2英寸托盘

上海伯东美国 Gel Pak 提供芯片运输解决方案
推荐客户选用美国 Gel Pak 芯片包装盒 BD 系列, BD 的盒子是一种内置2英寸见方托盘( tray )塑料盒, 托盘上涂布 Gel Pak 专利的 Gel 胶膜, 胶膜提供了足够的黏着力, 固定住砷化镓芯片, 使其在运输中不会出现洒落现象, 最终客户的芯片完好无损的运送到指定地点.

Gel Pak芯片包装盒

Gel-Tray® Gel 凝胶托盘 BD 系列
1. 标准凝胶托盘尺寸 2” x 2”
2. 托盘采用透明或导电材料
3. 采用 Gel 或无硅椎体弹性体
4. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒
5. 多种可选的印刷网格模式


美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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