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半导体芯片和器件常用包装方式包含: 载带及卷盘, 华夫盒, Gel-Pak 胶盒及相关产品, 与其他芯片运输包装方式对比, Gel-Pak 可以对器件提供更高的保护力.

	载带及卷盘 （Tape & Reel） 塑料载带或卷盘上带有预制特定尺寸的开孔放置芯片 高度定制, 适用于大批量生产 缺点: 不太适合小的芯片
	华夫盒 （Waffle Packs） 注塑托盘, 用于装载特定尺寸的裸芯 成本低, 适用于中试到大批量生产 缺点: 运输过程中, 易撒料
	Gel-Pak 胶盒及相关产品 （Gel Products） 在托盘, 载带或者卷盘上涂覆一层胶膜以固定裸芯 随着半导体工业迅速发展, 使用 Gel-Pak 胶相关产品可以更好的保护更小, 更薄的芯片

美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和 Vacuum Release (VR) 芯片包装胶盒的基础. 这些胶盒可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 芯片包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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