上海 Gel-Pak DGL 胶膜在化合物半导体晶圆 Scribe &Break 中的应用
上海伯东美国 Gel-Pak 公司 DGL 胶膜是一种高交联的聚合物材料, 适用于特殊高温真空镀膜应用. DGL 胶膜提供粘性的表面, 可以在镀膜过程中固定住客户的器件, 比如玻璃, 石英, 光学器件等. DGL 胶膜可以取代 Mylar 膜, 应用在裂片 Break 制程前.
Mylar (PET 薄膜) 是硬的, 所以会在 Scribe 过程中产生碎屑, 在之后的裂 (Break) 制程里因为裂刀而被压进晶圆里, 对上面已经长好电路的晶圆造成破坏; 上海伯东美国 Gel-Pak 的 DGL 胶膜是软的, 而且带有轻微黏性, 所以这些晶粒碎屑将会被包容进 Gel-Pak 的 DGL 胶膜里, 而非向下对晶圆挤压出坑洞, 而 DGL 胶膜本身的轻微的黏性, 又可以在作业完毕后, 在将 Gel-Pak 的 DGL 胶膜掀开的时候把那些不必要存在的碎屑带走.
上海伯东美国 Gel-Pak DGL 胶膜优点:
DGL 胶膜的特殊制造工艺使它可以在最高到 220 °C 真空腔体稳定工作数小时
接近 0的释气量, 不会污染客户镀膜的器件
不会产生夹具固定时常见的“阴影” (夹痕)
DGL 胶膜可以应用于多种镀膜工艺, 可以适配极小的石英颗粒器件
可以任意剪裁出各种不同的尺寸, 适用于各种尺寸的客户器件
可以提供多种的粘度
Gel-Pak DGL 胶膜使用方法:
1. 晶圆已经完成劈程序 Scribe, 准备进行裂程序 Break
2. 准备好晶圆后, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3. 把上海伯东 DGL film 最上层的黄色不织布不沾层掀掉, 整片胶带拉撑倒置黏附在待施工的晶圆正面
4. 把最上方(本来是下图最下方, 但是因为 DGL 胶带被倒置,变成最上方)的 Polyethylene Backing层揭开.
5. 进行您的 Break 程序.
6. 完成后把 DGL 胶膜掀开移走, 即可继续进行下个制造程序.
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
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