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网络通信芯片需要高低温冲击测试
在芯片生产制造过程中, 由于芯片在工作时会产生一定热量, 为了避免芯片温度过高而产生过载的现象, 通常需要对其进行耐高温性能检测, 现有的检测设备在使用中存在一定的缺陷, 比如不具有快速降温功能, 导致芯片检测完成时, 装置本体温度过高, 从而影响使用者进行下一步操作, 继而影响工作效率, 且现有的装置在使用中不方便对工件进行快速均匀地加热或降温, 导致芯片检测的结果存在一定的差异, 从而导致其实用性较低. 上海伯东代理的美国 inTEST-Temptronic ThermoStream 热流仪能够快速提供高低温测试环境, 方便移动, 测试温度范围 -100 °C 至 +225 °C , 广泛应用于网络通信芯片行业.

inTEST 热流仪通信芯片高低温冲击测试案例
上海伯东某客户是网络通信芯片供应商, 其产品广泛应用于关键通讯市场, 包括网络, 数据中心, 存储和工业等. 芯片测试温度要求 -40℃ 至 120℃ 或 -55℃ 至 125℃, 并且在低温 -40℃ 或 -55℃, 常温 25℃, 高温 125℃, 三个温度持续 5-10分钟的测试, 经上海伯东推荐, 选用 inTEST ATS-545-M 热流仪, 满足通信芯片的快速高低温冲击测试.

上海伯东美国 inTEST ATS-545-M 热流仪主要技术参数

ATS-545-M 温度范围 °C: -75 至 + 225(50 HZ) 变温速率: -55至 +125°C, 约 10 S 或更少                +125至 -55°C, 约 10 S 或更少 输出气流量: 4 至 18 scfm 温度精度: ±1℃ 通过美国NIST 校准 温度显示分辨率: ±0.1℃ 温度传感器: T或K型热电偶 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却

与传统高低温测试箱对比, inTEST 热流仪主要优势：
1. 变温速率更快
2. 温控精度：±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上的 IC进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度
 

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