Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列
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Gel-Box™ 芯片包装盒  APV 系列

Gel-Box™ 芯片包装盒  APV 系列
上海伯东美国 Gel-Pak 芯片包装盒 Gel-Box™ APV 系列与 AD 系列产品的外观和功能相同, 但区别之一在于 APV 胶盒使用专利防静电非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶.

Gel-Box™ 芯片包装盒  APV 系列产品特点:
芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件
提供各种尺寸和配置的盒子
适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.
塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选

Gel-Box™ 芯片包装盒  APV 系列产品参数:

材料特性

弹性体

专利热固性聚氨酯

表面粘性

EH 02(低粘性)
EH 07(高粘性)

表面电阻

< 109 欧姆

硬度

60-68

剪切模量(G)

200kPa

工作温度

+10 到 +35°C

运输 / 储存温度

-10 至+75°C(请参阅注释2)

特点

防静电, 非硅聚氨酯

1. 以上值仅供参考
2. 可以扩展温度范围

美国 Gel-Pak 成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中必须避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得专利的 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

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