上海 Gel-Pak 裸芯片运输托盘
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承载盘
Gel-Pak BTXF 特性
1. 单个承载盘适用于各种尺寸的器件, 无需设计定制的华夫盒栅格
2. 可用于运输以及内部流转
3. 超低残留和释气, 无硅, 无邻苯化合物
4. 尺寸包括标准 2寸, 4寸, JEDEC 托盘以及胶膜
5. 器件的取放, 不需要真空
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