inTEST 热流仪 RF 射频芯片高低温冲击测试
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inTEST 热流仪 RF 射频芯片高低温冲击测试

inTEST 热流仪 RF 射频芯片高低温冲击测试
射频芯片 RF chip 主要为手机等移动终端设备提供无线电磁波信号的发送和接收, 是进行蜂窝网络连接, Wi-Fi, 蓝牙, GPS 等无线通信功能所必需的核心模块. 全球射频市场处在一个高速发展的时代, 芯片和系统制造商需要相应的测试系统, 以确保射频芯片性能和合规性. 近日, 国内某射频功率放大器制造企业通过上海伯东推荐, 购入美国 ThermoStream ATS-710 高低温冲击测试机, 给射频芯片提供 -80 至 +225 °C 快速精准的外部温度环境, 满足测试芯片性能的要求. 
 RF 射频芯片高低温冲击测试
上海伯东美国 inTEST 热流仪提供射频芯片高低温测试解决方案
inTEST ThermoStream 热流仪是为射频芯片提供低温或高温环境来进行可靠性测试的专用仪器, 因为其能在短时间内迅速改变温度而被广泛应用于芯片测试中, 能够模拟观察芯片在恶劣环境下的性能是否能维持正常水平. 一般测试在 -40 °C 到 80 °C 范围内芯片处在发射模式下的频率的稳定性. 测试系统在工作过程中, 会依据设定的温度, 使系统通过特定的运算得出结果并去控制加热器来达到调节温度的目的.

inTEST  ATS-710 功能特点

温度范围: -80 至+225 °C
变温速率: -55至 +125°C 约 10 s; +125至 -55°C 约 10 s
温度显示精度: ±1℃ (通过美国国家标准与技术研究院 NIST 校准)
自动升降温: 冷冻机特殊设计, 制冷剂不含氟利昂, 安全无毒, 不易燃, 有效保护环境; 不需要液态氮气 LN2 或液态二氧化碳 LCO2 冷却
预防结霜: 干燥气流循环吹扫测试表面, 防止水汽凝结 (气体流量 0.5 至 3 scfm)
自动待机: 空闲或加热模式下, 自动减少能耗
加热除霜: 快速去除冷冻机内部积聚的水汽
 

inTEST 热流仪


与传统高低温实验箱, 温湿度测试箱对比, inTEST ThermoStream 热流仪主要优势:
1. 变温速率更快
2. 温控精度:±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个 IC (模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台 load board上的 IC 进行温度循环 / 冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试.
6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度.

若您需要进一步的了解 RF 射频芯片高低温冲击测试详细信息或讨论, 请参考以下联络方式:
上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 107              T: +886-3-567-9508 ext 161
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