上海 Gel-Pak 真空释放胶盒 VACUUM RELEASE™ (VR)
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak VR 真空释放胶盒, VR 胶盒表面在网状材料上使用专有的 Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜将芯片固定在适当位置, 通过在托盘底侧施加真空将芯片释放. Gel-Pak 真空释放盒适用于大批量器件自动拾取和放置应用, 特别是超薄芯片
Gel-Pak 真空释放胶盒 VR 系列
Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备 ( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆) ,Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择！
Gel-Pak 真空释放胶盒 VRP 系列
新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘 VRP 具有与传统 VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性. 可变黏度, 可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒
Gel-Pak 大尺寸晶圆 VR 真空释放盒适用于晶圆尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高价值晶圆, 例如 InP 晶圆, GaAs 晶圆, AFM 晶圆, MEMs 晶圆. 接受定制, 以满足您的特定要求.
Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT
美国 Gel-Pak 纳米器件托盘 NDT 产品线专为需要使用手动真空拾取工具或自动拾取和放置设备进行卸载的超小型器件( 250 x 250 微米或更小) 的运输, 处理和存储而设计.
Gel-Pak 2英寸黑色导体级卡扣
上海伯东美国 Gel-Pak 2英寸黑色导体级卡扣, GP-CLIP-22C, GP-CLIP-22C-M 2英寸的卡扣, 用于将 2英寸真空释放托盘和盖子牢固的固定起来, 防止运输时发生托盘和盖子脱离的情况.
Gel-Pak 真空手泵使用指引 GP-PortaVac
Gel-Pak 真空手泵 GP-PortaVac 是一款轻量级, 低成本, 电池驱动的真空泵, 用于从 Gel-Pak 的 VR 托盘中卸载器件. 适用于低批量制造和研发设备使用.
Gel-Pak 真空释放托盘 VR / VRP / VRV 对比
上海伯东代理美国 GEL-PAK 真空释放胶盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 本文主要对比 VR, VRP, VRV 三款常见托盘特性.
