Gel-Pak 芯片包装胶盒 GEL-BOX™ & GEL-TRAYS®
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列
Gel-Pak 塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
胶盒含胶分为有硅 AD 系列和无硅弹性体 AV 系列两种可选
适用于手动操作
Gel-Tray® 凝胶托盘 BD 系列
Gel-Pak 标准凝胶托盘的尺寸为 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作. BD 系列提供透明的托盘, 方便客户检查放置产品的背面.
Gel-Slide™ 凝胶玻片 CD 系列
Gel-Pak 标准凝胶玻片的尺寸为 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
CD 玻片采用干净的玻璃材料, 胶是涂覆在玻璃板上, 透明玻璃板方便检测产品背面
适用于高温应用 (-40 至 °C 220 °C)
Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列
Gel-Pak Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列, 使用新型无硅弹性体材料, 适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.
Gel-Pak 华夫盒用盖 / 夹系统 LCS2™
以工业标准华夫盒运输的薄裸芯片(<250μm)对许多半导体制造商来说都是一个挑战. 装载在这些华夫托盘中的薄型器件可能会移位, 导致碰撞损坏 (COOP 芯片从华夫盒的格子中脱出) 上海伯东美国 Gel-Pak 与合作伙伴 BAE 系统研发了 LCS2 盖子/夹子超级系统可防止薄裸半导体芯片在运输和操作过程中从华夫格包装盒或芯片托盘袋中移出移位.
GEL-PAK GEM 专用于存放贵重珠宝首饰盒
上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 GEM 系列盒子是专为宝石, 钻石和其他珠宝运输, 展示设计的一款盒子, 使用 Gel-Pak 公司专胶体材料, 可以很方便的将这些贵重的物品分类存放和运输.
Gel-Pak VFM 快轴准直镜 FAC 运输托盘
上海伯东美国 Gel-Pak VFM 系列托盘适用于高能激光行业 FAC 快轴准直镜制程的运输转运, 可以在尽量少接触器件工作面的情况下, 固定住 FAC 器件, 提供更优的保护性能. 定制化芯片盒, 超低释气.
Gel-Pak APV 无硅系列胶盒应用于棱镜 Prism 运输
上海伯东美国 Gel- Pak APV 系列无硅 Vertec® 包装盒是将一层无硅弹性体直接附着到盒子底部, 可用于芯片或其他贵重物品的运输, 储存或操作过程, 可作为运输棱镜等产品的载具, 满足棱镜运输, 极大的提高了运输的安全性. 广泛应用于国内棱镜生产企业.
Gel-Pak 清洁胶带
Gel-Pak 丙烯酸压敏清洁胶带, 有两种规格可选, 0.75英寸宽度和 1.75英寸宽度, 卷长都是 250英尺, 这些胶带都可以很好的配合 Gel-Pak 胶带切割装置使用.