Gel-Pak 芯片包装盒, 真空释放盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak

Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列

塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
胶盒含胶分为有硅 AD 系列和无硅弹性体 AV 系列两种可选

Gel-Pak 芯片包装盒

Gel-Box™ 芯片包装盒 APV 系列

塑料铰链盒
标准胶盒的尺寸从 1" x 1" 到 7" x 5" 可选
使用专利防静电非硅聚氨酯弹性体制造, 而不是使用传统的凝胶.

Gel-Tray® 凝胶托盘 BD 系列

标准凝胶托盘的尺寸为 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
BD 系列胶盒适用于客户要对放在胶面上的产品进行检测, Gel 胶是涂布在一个放置在塑料铰链盒的塑料托盘上, 方便客户从盒子中取出托盘, 进行操作. BD 系列提供透明的托盘, 方便客户检查放置产品的背面.

Gel-Slide™ 凝胶玻片 CD 系列

标准凝胶玻片的尺寸为 2" x 2" ( 5cm x 5cm )
CD 玻片采用干净的玻璃材料, 胶是涂覆在玻璃板上, 透明玻璃板方便检测产品背面
适用于高温应用 (-40 至 °C 220 °C)

Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列

Vertec™ 芯片包装盒 AV 系列, 使用新型无硅弹性体材料, 适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.

GEL-PAK GEM 专用于存放贵重珠宝首饰盒

上海伯东美国 Gel-Pak 公司生产的 GEM 系列盒子是专为宝石, 钻石和其他珠宝运输, 展示设计的一款盒子, 使用 Gel-Pak 公司专利的胶体材料, 可以很方便的将这些贵重的物品分类存放和运输.
 

Gel-Pak Vertec® VFM 专用于 FAC(快轴准直镜)的芯片盒

上海伯东美国 Gel-Pak 公司新开发的 2英寸 x 2英寸 VFM 系列承载盘是适用于高能激光行业 FAC (快轴准直透镜) 制程和运输过程的专用工具, 可以在尽量少接触器件工作面的情况下, 固定住 FAC 器件, 提供最优的保护性能. 定制化芯片盒, 超低释气.

Gel-Pak VR 真空释放胶盒

Gel-Pak VR 真空释放胶盒, 通用的“无坑”设计托盘可在组件运输, 处理和加工过程中牢固地固定包括裸芯在内的易碎设备 ( 比如减薄的 InP 磷化铟晶圆) ,Gel-Pak 真空释放 VR 胶盒是大批量组件拾取和放置应用的理想选择!

Gel-Pak 真空释放胶盒 VRP

新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘 VRP 具有与传统 VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性. 可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm

Gel-Pak 晶圆 /大尺寸 VR 板

Gel-Pak 大尺寸 VR 板适用于晶圆尺寸 75mm 到 450mm, 易碎高价值晶圆, 例如 InP 晶圆, GaAs 晶圆, AFM 晶圆, MEMs 晶圆. 接受定制, 以满足您的特定要求.

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