inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试
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inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试

inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试
随着国家对半导体行业愈加重视, 国内各高校通过积极筹备半导体联合实验室等举措来推动集成电路的产业研究和人才教育的发展, 上海伯东美国 inTEST ThermoStream热流仪提供清洁干燥的冷热循环冲击气流, 可达到快速精准的测试温度, 适合模拟各种温度测试和调节的应用, 获得高校普遍认可, 已广泛参与集成电路研发重点项目的研究.

inTEST 热流仪应用于集成电路科研项目案例: 国内某高校经过伯东推荐选用 inTEST 高低温测试机 ATS-545 用于研发高性能微处理器, 网络通信芯片, 功率器件, 蓝牙芯片等科研项目. 如工业级 ICU 芯片要求测试温度 -40℃ 至 110℃, 温变速率 -50℃ 至 125℃≤10s, 在带电情况下, 分别设置高温, 常温, 低温进行温度循环.
inTEST 热流仪集成电路 IC 芯片高低温冲击测试
 

ATS-545-M

ATS-545-M
温度范围 °C: -75 至 + 225(50 HZ)
变温速率: -55至 +125°C
               约 10 S 或更少
              +125至 -55°C
              约 10 S 或更少
输出气流量: 4 至 18 scfm
温度精度: ±1℃ 通过美国NIST 校准
温度显示分辨率: ±0.1℃
温度传感器: T或K型热电偶
独有防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却


上海伯东美国 inTEST 热流仪通过每秒快速升温或降温 18°C, 对 PCB 电路板中的某一单个 IC (模块) 或整块集成电路提供精确且快速的环境温度. 与传统高低温试验箱不同的是 inTEST 高低温测试机可针对 PCB 电路板上众多元器件中的某一单个 IC (模块)可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件. 

美国 inTEST Thermal Solutions 超过 50 年的热测系统研发专家, 产品包含 ThermoStream 热流仪, 又称热风罩, 实现芯片高低温冲击, 冷热冲击, Thermochuck, ThermoSpot 接触式高低温测试机和 Thermonics Chillers 制冷机. inTEST 已收购 Thermonics 和 Temptronic. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.

鉴于客户信息保密, 若您需要进一步的了解 inTEST 热流仪, 请参考以下联络方式
上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
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