上海 Gel-Film 标准硅胶胶膜
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
上海伯东美国 Gel-Pak 提供标准硅胶胶膜 Gel-Film®, 胶膜型号包含 WF Film, PF Film 和 DGL Film.
DGL 胶膜是一种高交联度的聚合物材料, 可以应用在高温真空镀膜的应用中, DGL 胶膜提供了一个粘性表面, 可以在镀膜的过程中固定住玻璃 / 石英 / 光学器件, DGL 胶膜在镀膜过程中不可重复使用.
TPE 织纹粘性膜独特凹凸结构的优点既保证了足够的附着力, 又使拾取变得轻而易举, 适用于硅光电子芯片和 QFN 封装运输
Gel-Pak WF 胶膜
Gel-Pak WF 胶膜是世界上最成功的商用 PDMS 胶膜之一, WF 胶膜通过凝胶粘合到金属化的聚酯基材上, 呈现出浅灰色的外观. Gel-Pak WF 胶膜提供可选的压敏粘合剂 PSA 背衬, 可以将薄膜安装到任何平坦的工作表面（即夹具, 工作台）上, 广泛用在研磨, 晶圆保护等应用.
Gel-Pak VERTEC® 纹理化薄膜 GP-TXF
上海伯东代理美国 Gel-Pak 仿生纹理化薄膜载体产品基于 TPE 技术. 独特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征结构的粘附力, 将器件牢牢固定, 同时又易于拆卸. 该膜非常适用于裸芯片和无铅封装组件的加工处理, 纹理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多种载具形式