Gel-Pak 芯片包装盒, 真空释放盒

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak

Gel-Pak TPE 织纹粘性膜

TPE 织纹粘性膜独特凹凸结构的优点既保证了足够的附着力, 又使拾取变得轻而易举, 适用于硅光电子芯片和 QFN 封装运输

Gel- Pak 真空吸附盒 AD / APV / AV 系列对比

上海伯东代理 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 本文主要对比 AD, APV, AV 三款常见胶盒特性.

Gel-Pak 芯片包装盒在化合物半导体产业应用

Gel-Pak 芯片包装盒目前在砷化镓和氮化镓的生产中广泛应用, 其中大尺寸的真空释放盒子可以装载最大至 8英寸的化合物半导体晶圆, 2英寸的 VR 盒子和 BD 盒子被广泛用来存放和转运划片裂片后的小芯片.

Gel-Pak VR 盒子典型应用

上海伯东 Gel-Pak 客户: 喷墨头组件的平均价值高达 6000美金, 在运输和储存过程中安全性及其重要, 且包装盒不能污染组件.

Gel-Pak 胶盒在平面光波导 PLC 器件生产和运输过程中的应用

上海伯东客户案例: 应用于100G 光收发器的平面光波导 PLC 器件, 因为本体脆弱以及拥有高度抛光面, 生产和运输过程中要防止碰伤和刮擦

Gel-Pak 芯片包装盒在砷化镓和单片微波集成电路行业的应用

Gel-Pak 真空释放 VR 产品是存放 MMIC 和 GaAs 的理想载体, 美国 Gel-Pak 芯片包装盒作为此行业的一种标准用品, 主要用于 GaAs 和 MMIC 操作和运输过程中, 通过把芯片固定在 VR 芯片盒的胶膜表面, 防止客户芯片或器件因遭受意外的撞击而损坏.

Gel-Pak 真空手泵使用指引 GP-PortaVac

Gel-Pak 真空手泵 GP-PortaVac 是一款轻量级, 低成本, 电池驱动的真空泵, 用于从 Gel-Pak 的 VR 托盘中卸载器件. 适用于低批量制造和研发设备使用.

Gel-Pak 超小芯片运输解决方案

上海伯东 Gel-Pak 应用案例: 适用于薄裸芯片 <250μm 华夫盒用盖或夹系统 LCS2™, 防止薄裸半导体芯片在运输和操作过程中从华夫格包装盒或芯片托盘袋中移位