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晶圆键合机中的无油真空系统
晶圆键合机主要用于将晶圆通过真空环境, 加热, 加压等指定的工艺过程键合在一起, 满足微电子材料, 光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求. 晶圆键合机需要清洁干燥的高真空工艺环境, 真空度一般要求 5E-4 mbar 至 5E-8 mbar, 因为如果参杂了其他气体杂杂质, 会影响到器件的性能. 无油干式真空泵搭配分子泵是晶圆键合机真空系统的标准配置.
上海伯东推荐适用于晶圆键合机真空系统的无油涡旋干泵, 抽速 6-20 m3/h, 低振动, 低噪音, 低能耗, 方便系统集成.
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型号 |
HiScroll 6 |
HiScroll 12 |
HiScroll 18 |
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进气口 |
DN 25 ISO-KF |
DN 25 ISO-KF |
DN 25 ISO-KF |
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抽速 m3/h |
6.1 |
12.1 |
18.1 |
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极限真空度 hPa |
1.5 X 10-2 |
6 X 10-3 |
6 X 10-3 |
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功耗 W |
170 |
210…280 |
210…280 |
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噪音 dB(A) |
48 |
47 |
47 |
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转速 RPM |
42Hz / 2,500 min-1 |
26Hz / 1,560 min-1 |
26Hz / 1,560 min-1 |
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Gasballast-flow (stage1/2) |
8,000 sccm |
12,000 sccm |
12,000 sccm |
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尺寸 mm |
380 x 227 x 257 |
419 x 265 x 304 |
419 x 265 x 304 |
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重量 kg |
19 |
24 |
23 |
适用于晶圆键合机真空系统的涡轮分子泵, 抽速 10-1900 l/s, 高气流量, 高抽速, 占用空间小, 方便系统集成.
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型号 |
HiPace 80 |
HiPace 300 |
HiPace 700 |
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进气口 |
DN 63 ISO-K |
DN 100 ISO-K |
DN 160 ISO-K |
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氮气抽速 l/s |
67 |
260 |
685 |
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最大极限真空度 hPa |
＜5X10-10 |
＜5X10-10 |
＜5X10-10 |
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电压 ± 5 %, VDC |
24 |
24 |
48 |
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噪音 dB(A) |
≤48 |
≤50 |
≤50 |
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转速 RPM ± 2 % |
90000 |
60000 |
49200 |
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最大预抽真空 hPa |
22 |
15-22 |
11 |
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重量 kg |
2.4-3.8 |
5.8-8.7 |
10.6-16.5 |
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