Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承载盘
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Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承载盘

Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承载盘
上海伯东美国 Gel-Pak 推出新产品 BTXF 承载盘, 通用 JEDEC 托盘, 适用于放置裸芯及无引线外壳器件的操作.

Gel-Pak BTXF 承载盘基于 TPE 技术, 根据仿生学原理研发的结构膜, 涂覆在 JEDEC 托盘上, 可以牢固的将器件固定到位, 并且方便取用, 这种膜结构适宜于运输以及厂内流转.

Gel-Pak BTXF 特性
1. 单个承载盘适用于各种尺寸的器件, 无需设计定制的华夫盒栅格
2. 可用于运输以及内部流转
3. 超低残留和释气, 无硅, 无邻苯化合物
4. 尺寸包括标准 2寸, 4寸, JEDEC 托盘以及胶膜
5. 器件的取放, 不需要真空
Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承载盘

Gel-Pak BTXF 承载盘与其他的承载盘性能比较

承载盘类型

易于轻松拾取

应对不同尺寸的器件

操作便捷性

固定芯片

华夫盒 Waffle Pack
华夫盒

卷带 Tape and Reel
卷带

膜框 FFC
膜框

Gel-Pak BTXF
Gel-Pak BTXF 承载盘


Gel-Pak BTXF 承载盘典型应用
上海伯东美国 Gel-Pak BTXF 承载盘在不同尺寸器件运输, 厂内流转的应用场景中, 易于轻松拾取, 操作更方便.
独立芯片测试
工序间流转
裸芯运输
光学器件运输及工序间流转
运输封装芯片或器件
零部件配送
固定用具

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.


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上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
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