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美国 inTEST 热流仪半导体 BGA 封装工艺温度测试
上海伯东美国 inTEST 高低温冲击热流仪为半导体 IC 封装芯片, 组件, PCB, MEMs, MCM, BGA,CSP 等提供精确的温度测试环境. inTEST 热流仪灵活的, 可移动测试罩直接为待测芯片提供热或冷气流, 能够在实验室或生产车间进行快速温度循环或冲击试验, 提供直观的器件温度表征.

IC 封装的热特性
在半导体制造中, 最终测试过程对于确保集成电路和 IC 器件的性能和可靠性至关重要. 美国 inTEST ThermoStream  热流仪采用先进的 DUT 循环测试,在 -100°C 到 +300°C 温度范围内, 提供适合的热测试解决方案.

inTEST 热流仪封装芯片 BGA 典型应用
循环试验: Thermal Cycling Tests 温度循环试验用于评价和预测半导体器件的疲劳寿命. 这些热循环试验是重复的, 从高温测试范围循环到低温测试范围, 通过热应力和失效分析准确预测设备的疲劳寿命周期.

冲击试验: Thermal Shock Tests 温度冲击试验用于环境应力条件, 如遇到的辐射暴露, 极端温度, 振动和污垢, 这些半导体器件仍需要保持工作, 为了确保电子设备的质量和可靠性, 半导体制造商需要在工程和生产测试阶段模拟恶劣环境

上海伯东美国 inTEST 热测产品包含 ThermoStream  热流仪, Sigma 热板和高低温试验箱, Thermonics 超低温冰水机等, 为半导体 IC, 航空航天, 汽车电子, 电子零部件, 光纤, 传感器, 通讯等行业应用提供解决方案.

美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.

inTEST 高低温冲击热流仪


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上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
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