多层膜磁控溅镀设备 Multilayer sputter
阅读数: 606

多层膜磁控溅镀设备 Multilayer sputter

多层膜磁控溅镀设备 Multilayer sputter
多层膜的结构广泛用于各个领域. 在单一材料薄膜无法满足所需规格的精密系统中, 高质量多层膜的作用至关重要. 因此, 新材料的开发和薄膜的精确控制制程已成为当前多层薄膜研究的重要方向. 上海伯东代理多层膜磁控溅镀设备 Multilayer sputter 拥有基板公自转机构, 搭配美国 KRI 离子源可实现精准的多层膜结构并可以一次批量生产.
上海伯东代理多层膜磁控溅镀设备广泛应用于半导体, 纳米科技, 太阳能电池, 科研等行业, 氧化物, 氮化物和金屬材料的研究等.

多层膜磁控溅镀设备配置和优点
客制化基板尺寸, 最大直径可达 12寸晶圆
优异的薄膜均匀度小于 ±3%
磁控溅镀源(最多6个源), 靶材尺寸多种可选
射频, 直流或脉冲直流, 分别用于非导电, 导电靶材
具有顺序操作或共沉积的多个溅镀源
精准流量控制器(最多4条气体管线)
基板可加热到 600°C
基材到靶材的间距可调节
每个溅镀源和基板均安装遮板
多层膜磁控溅镀设备
载台可公自转或定在靶材位置自转

多层膜磁控溅镀设备腔体和选件
上海伯东多层膜磁控溅镀设备腔体的极限真空度约为-10, 尺寸取决于基板尺寸和其应用. 宽大的前开式门, 并有两个视窗和视窗遮版用于观察基材和溅镀源

多层膜磁控溅镀设备可以与传送腔, 机械手臂和手套箱整合在一起, 结合美国 KRI 离子源, 热蒸发源, 电子束. 基板可用射频或直流偏压, 射频等离子清洁用于基材, 搭配使用膜厚监测仪, OES, RGA 或制程监控的额外备用端口.

若您需要进一步的了解上海伯东多层膜磁控溅镀设备, 请参考以下联络方式
上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 109              T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                            F: +886-3-567-0049
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )      M: +886-939-653-958
qq: 2821409400 

现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶小姐 1391-883-7267
上海伯东版权所有, 翻拷必究

其他产品