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氦质谱检漏仪应用于电子束熔化 EBM 工艺
金属 3D打印, 离不开一种特殊的增材制造技术- 电子束熔融 EBM. 电子束熔融产品由金属粉末制成, 这种工艺与选择性激光熔融SLM 类似.
在 EBM 工艺中, 要达到所需的极限真空并保证过程中的真空度, 需要良好的泄漏密封性, 特别是在高真空内, 即使是微小泄漏也会阻碍真空度的达到. 对于 EBM 系统, 累积泄漏率一般需小于 1×10-5 mbar. 传统检漏方式无法满足, 因此需要氦质谱检漏仪.
上海伯东电子束熔化 EBM 氦质谱检漏解决方案
氦质谱检漏可以通过多种方式执行: 一种方法是将 EMB 系统抽真空并用喷枪从外部, 密封点, 焊缝和其他潜在泄漏处喷吹氦气. 如果有泄漏, 氦气会流入抽空的真空室, 然后被检漏仪吸入并检测到. 为了实现较短的响应时间, 针对大型系统可选择分子泵组搭配检漏仪的方式进行检漏.
另一种方法是嗅探测试, 首先 EMB 系统用氦气等示踪气体加压. 然后, 使用氦质谱检漏仪吸枪对系统怀疑有漏的地方进行嗅探, 发生泄漏时, 检漏仪会发现逸出的示踪气体, 进而确定泄漏的位置. 由于 EBM 技术也需要添加氦气, 因此该方法也可以用来保证氦气的供应.
如果您不仅需要测试系统, 还要测试打印的组件是否泄漏, 可采用累积检测法. 将组件充满示踪气体, 然后放置在真空测试室里. 如果发生泄漏, 示踪气体将从部件中逸出到测试室, 并被检漏仪检测到.
适用于电子束熔化 EBM 检漏的氦质谱检漏仪规格
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型号 |
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图片 |
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特点 |
多功能多用途 |
大抽速移动式 |
便携式 |
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检漏模式 |
真空 |
真空 |
真空 |
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检测气体 |
4He, 3He, H2 |
4He, 3He, H2 |
4He, 3He, H2 |
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最小检测漏率 Pa m³/s |
真空模式: 5x10-13 |
真空模式: 1X10-13 吸枪模式: 1X10-9 |
真空模式: 5X10-13 吸枪模式: 1X10-8 |
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对氦气的抽速 L/s |
2.5 |
10 |
1.1 |
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前级泵抽速 m3/h |
油泵 15 |
35 |
1.7 |
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进气口最大压力 mbar |
25 |
20 |
15 |
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进气口 |
DN 25 ISO-KF |
DN 40 ISO-KF |
DN 25 ISO-KF |
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重量 kg |
56 |
125 |
21 |
上海伯东提供适用于电子束熔化 EBM 工艺的氦质谱检漏仪, 也提供满足真空系统快速抽空的涡轮分子泵, 旋片真空泵, 用于真空测量的真空规等, 同时也代理多材料 3D打印机( 工业级性能, ,支持陶瓷, 金属, 软料 3D打印).
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