上海 Gel-Pak 芯片包装盒, 真空释放盒
美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.
上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
Gel-Pak 真空释放托盘 VR / VRP / VRV 对比
上海伯东代理美国 GEL-PAK 真空释放胶盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 本文主要对比 VR, VRP, VRV 三款常见托盘特性.
Gel-Pak VERTEC® 纹理化薄膜 GP-TXF
上海伯东代理美国 Gel-Pak 仿生纹理化薄膜载体产品基于 TPE 技术. 独特的薄膜可模仿自然界中存在的生物特征结构的粘附力, 将器件牢牢固定, 同时又易于拆卸. 该膜非常适用于裸芯片和无铅封装组件的加工处理, 纹理化薄膜 GP-TXF 提供片材和卷材形式, 也提供多种载具形式
Gel-Pak BTXF 通用 JEDEC 承载盘
Gel-Pak BTXF 特性
1. 单个承载盘适用于各种尺寸的器件, 无需设计定制的华夫盒栅格
2. 可用于运输以及内部流转
3. 超低残留和释气, 无硅, 无邻苯化合物
4. 尺寸包括标准 2寸, 4寸, JEDEC 托盘以及胶膜
5. 器件的取放, 不需要真空
Gel-Pak VHP-24 真空手泵
适用于 VR 真空释放托盘的 VHP-24 真空手泵, VHP-24是低批量生产和研发应用工具. 这款手动真空泵可以在 VR 托盘底部提供 25"汞柱的真空度, 使其处于真空释放模式