磁控溅射镀膜机 Sputter

上海伯东代理各类溅射镀膜机, 蒸发镀膜机, ALD, PEALD, PECVD, OLED, MBE, E-beam 等设备, 满足研发和工业生产的高质量薄膜要求,

磁控溅射镀膜机 Sputter

Sputter 16
真空度 2E-10 torr

磁控溅射镀膜机

Sputter 24
真空度 5E-10 torr

磁控共溅镀设备 Co-Sputter

上海伯东代理的磁控共溅镀腔提供了精准控制多个磁控溅镀的制程条件, 加装美国 KRI 离子源, 为客户提供品质保证的复合式薄膜, 广泛应用于半导体, 纳米科技, 太阳能电池等行业以及氧化物, 氮化物和金属材料的研究等. 客制化基板尺寸, 最大直径可达12寸晶圆.

超高真空磁控溅镀设备 UHV Sputter

上海伯东代理超高真空磁控溅镀设备针对超高真空和高温加热设计的基板旋转镀膜机构, 使用陶瓷培林旋转, 并在内部做水冷, 来保护机构以确保长时间运转的稳定.

多层膜磁控溅镀设备 Multilayer sputter

上海伯东代理多层膜磁控溅镀设备 Multilayer sputter 拥有基板公自转机构, 搭配美国 KRI 离子源可实现精准的多层膜结构并可以一次批量生产.

连续式多腔磁控溅镀设备 In-Line sputter

上海伯东代理的连续式多腔磁控溅镀设备可精确控制其溅镀制程条件, 为客户提供最优质的薄膜, 广泛应用于纳米研究技术, 材料研究, 氧化物, 氮化物和金属材料的研究, 太阳能电池和触碰萤幕等行业.

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