应用讯息
美国 inTEST ATS-535 热流仪半导体芯片高低温测试应用
上海伯东美国 inTEST ATS-535 集成空压机的高低温冲击热流仪, 高低温测试范围 -60 至 + 225°C, 为半导体功率器件 ( MOSFET, IGBT, SIC, GaN,车规级芯片…), 功率模块, 功率集成电路, 智能传感器等芯片研发提供高低温测试解决方案.
inTEST ATS-535 高低温冲击热流仪优势
集成空压机: 特别适用于对环境噪音有严格要求的写字楼园区或研发环境, 省去重新评估空压系统及配管的时间及人力成本, 解决了因为环境受限无法提供压缩气体的芯片高低温测试难题.
移动式设计: 机动性更强
温度范围广: -60 至+ 225°C
整机静音节能设计: 整机噪音 < 60 dBA (内置空压机)
兼容市面上各品牌半导体测试机, 满足带电时的芯片各类测试.
远程接口: IEEE.488, RS232; LabViewTM 驱动
inTEST ATS-535 高低温冲击热流仪基本参数
高低温冲击范围 |
-60至+ 225°C |
变温速率 |
-40至+ 125°C <12秒 +125至-40°C <40秒 |
系统气流输出* |
5scfm(2.4l / s)固定流量 |
温度显示和分辨率 |
+/- 0.1°C |
温度精度 |
1.0°C(根据 NIST 标准校准时) |
DUT 温度控制 |
专有的控制算法可直接控制 DUT 温度 |
DUT 传感器端口 |
热电偶:T&K型 |
电源 |
制冷机功率:220±10%VAC 50 / 60Hz 16amp |
工作温度 |
+ 20°至+ 28°C; +23°C 标称值 |
湿度 |
0至60%; 额定值的45% |
尺寸 |
194.7cm(76.7inch)X 61.7cm(24.3inch)X 108.6cm(42.8inch) |
重量 |
249.5kg(550lbs) |
inTEST ATS-535 应用场景
美国 inTEST ThermoStream 系列高低温冲击热流仪, 温度冲击范围 -100 ℃ 至+ 300 ℃, 防静电设计, 不需要 LN2 或 LCO2 冷却, 温度显示精度: ±1℃, 通过 NIST 校准. 通过 ISO 9001, CE, RoHS 认证. inTEST 热流仪提供适用于 RF 射频, 微波, 电子, 功率器件, 通信芯片等温度测试, 满足芯片特性和故障分析的需求. 上海伯东是美国 inTEST 中国总代理.
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