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Gel-Pak VTX 适用于 100 μm芯片托盘使用指引
上海伯东美国 Gel-Pak 小颗粒裸芯片运输托盘 VTX, 纹理化材质的 TPE 材料托盘, 可以放置和运输最小 100 μm 的裸芯片. Gel-Pak VTX 2英寸的标准 JEDEC 托盘, 表面白色, 可以根据您的要求印刷字母和图案.


Gel-Pak VTX 小颗粒裸芯片运输托盘使用场景
注塑的托盘上密布 50μm 尺寸的 TPE 凸块, 更加适用于超小裸芯片颗粒的操作和运输制程. 适用于运输和产线上使用的 2英寸托盘, 可以放置最小 100μm 至 10mm 的芯片

上海伯东建议芯片放置方法
当将芯片或器件放置到 Gel-Pak VTX 运输托盘表面时, 确保水平放置以获得完整的接触面
将芯片或器件放置到位后, 静置一分钟, 确保粘结充分, 然后进行粘结力测试 (跌落试验等)

上海伯东建议芯片拾取方法
建议使用连续真空 (厂务压缩空气, 厂务真空) 的拾取工具, 不建议使用用电池的吸笔 ( PenVAC 等)
尽量减小吸头的下压力, 因为过大的下压力会增大芯片与 Gel-Pak VTX 的接触, 从而使提取力加大, 对于 PnP ( Pick & Place)设备, 这一般是通过吸头行程（行程控制）travel distance (Travel Control) 或者弹性常数（力控制） spring constant (Force Control) 来实现.
拾取速度一般控制在 1mm/sec 到 3mm/sec之间, 直至芯片或者器件完全离开 Gel-Pak VTX 表面, 这一过程一般持续 100ms

如果拾取失败, 请优化以下参数
吸头的下压力
吸头吸取真空
拾取速度

注意: 当尝试最优化拾取设置时, 请每次都选择拾取不同的芯片, 不要对同一芯片反复尝试, 因为不断重复拾取（下压动作）会增加芯片与 Gel-Pak VTX 的粘结力. 

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国代理.

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上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
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