欢迎来到 Hakuto 伯东国际通商

Gel-Pak 真空释放盒遇到难拾取时的解决方案
使用美国 Gel-Pak 真空释放胶盒 VR, VRP, VRV 系列, 当在辅助真空释放模式, 仍难以从托盘上取下芯片或器件时, 上海伯东建议如下:



1. 考虑真空释放胶盒针对芯片的尺寸, 形状和/或表面光洁度等情况, 是否选用的黏度过高
解决方案: 可以参考 Gel-Pak 粘性图表, 选择合适的黏度, 或尝试新的样品来测试
点击了解 Gel-Pak 芯片包装盒黏度选择建议 >>

 

2. 错误的（Mesh）网格 （仅当使用辅助真空, 无法取下时考虑这个可能性）
如果选用的网格目数过大, 辅助真空释放时, 会使得胶膜接触面积仍过大而粘性过大
如果使用的网格目数过小, 辅助真空释放时, 芯片位置会发生倾斜, 使真空吸头无法正确的接触和拾起芯片
解决方案: 碰到这种情况时, 建议参考 Gel-Pak VR 网格选择表来进行正确的选择.

器件尺寸 X *	推荐 Mesh 尺寸	建议黏度
最短边, 微米 Micron		抛光表面 Polished	蚀刻表面 Etched	多孔表面（电路板等）
X < 254	NDT	XT	XT	联系上海伯东, 样品测试
254≤ X ≤ 381	195	XL	XL
381≤ X ≤ 508	137	XL	X4
508≤ X ≤ 889	103	XL	X4
889≤ X ≤ 1524	76	XL	X4
1524≤ X ≤ 2794	33	XL	X4	X8
2794≤ X	16	XL	X4	X8

* X 指得是芯片的最短边, 比如 0.8mm x 0.5mm 的芯片, 以 0.5mm 作为选择的基准

3.辅助真空度过低或者真空吸头吸力不够
Gel-Pak 真空释放盒需要 25英寸汞柱的真空度才能发挥最佳功效, 吸头在芯片上需要停留足够的时间, 使得芯片彻底从胶膜剥离开.
解决方案: 碰到类似情况, 请参考 VR 吸盘使用指引 >>


4. 发生胶黏: 这种情况通常发生在芯片或器件的表面与 PDMS 发生化学发型
解决方案: 请选择 VRP 或者 VRV 这类无硅的真空释放盒以避免该情况发生.
点击了解 Gel-Pak 真空释放托盘 VR / VRP / VRV 对比  >>

真空释放盒特性	VR	VRP	VRV
外观
弹性体	净化硅胶膜	聚氨酯薄膜	挤压成型 TPE 薄膜
外观	清晰	清晰	模糊
ESD SR（欧姆）	>1015	<109	>1015 (FE70 <109)
卸载便利性	最好	良好	一般
低粘性	XT, X0	EH02	FP64
中粘性	X4, X5	EH04 (待定)	FM71, FE70
高粘性	X6, X8	待定	FK79
打印清晰度	清晰	清晰	模糊

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存, 运输, 或者作为制程载具, 应用于半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜.

上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理, 针对您的应用, 提供适合的选型建议

若您需要进一步的了解 Gel-Pak 详细信息或讨论, 请参考以下联络方式

上海伯东: 叶小姐                                   台湾伯东: 王小姐
T: +86-21-5046-3511 ext 101              T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                            F: +886-3-567-0049
M: +86 1391-883-7267 ( 微信同号 )      M: +886-975-571-910
qq: 2821409400

现部分品牌诚招合作代理商, 有意向者欢迎联络上海伯东 叶小姐 1391-883-7267

上海伯东版权所有, 翻拷必究！